发明名称 |
植入式器件的密封结构的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种植入式器件的密封结构的制造方法,其包括:准备用于制作陶瓷坯片的具有多个贯通孔的模具;将多根金属柱穿过多个贯通孔,并且将多根金属柱的一端保持;准备陶瓷粉体,并将陶瓷粉体填充到模具;利用模具将陶瓷粉体压制成型,形成陶瓷坯片,并使金属柱穿过陶瓷坯片的上表面和下表面;并且将金属柱与陶瓷坯片一起烧结,由此形成带有金属柱的陶瓷基底,在烧结的过程中,沿着金属柱的长边方向对陶瓷坯片施加压力。相比于现有的烧结工艺,能够使金属柱与陶瓷组织之间更加紧密的结合,由此能够提高密封结构的生物安全性和长期植入可靠性。 |
申请公布号 |
CN105503205A |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201511033067.6 |
申请日期 |
2015.12.31 |
申请人 |
深圳硅基仿生科技有限公司 |
发明人 |
韩明松;赵瑜 |
分类号 |
C04B35/645(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/645(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种植入式器件的密封结构的制造方法,其特征在于:包括:准备用于制作陶瓷坯片的具有多个贯通孔的模具;将多根金属柱穿过所述多个贯通孔;准备陶瓷粉体,并将所述陶瓷粉体填充到所述模具;利用所述模具将所述陶瓷粉体压制成型,形成所述陶瓷坯片,并使所述金属柱穿过所述陶瓷坯片的上表面和下表面;并且将所述金属柱与所述陶瓷坯片一起烧结,由此形成带有所述金属柱的陶瓷基底,在所述烧结的过程中,沿着所述金属柱的长边方向对所述陶瓷坯片施加压力。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区留芳路6号庭威产业园3栋4楼A区 |