发明名称 植入式器件的密封结构的制造方法
摘要 本发明提供一种植入式器件的密封结构的制造方法,其包括:准备用于制作陶瓷坯片的具有多个贯通孔的模具;将多根金属柱穿过多个贯通孔,并且将多根金属柱的一端保持;准备陶瓷粉体,并将陶瓷粉体填充到模具;利用模具将陶瓷粉体压制成型,形成陶瓷坯片,并使金属柱穿过陶瓷坯片的上表面和下表面;并且将金属柱与陶瓷坯片一起烧结,由此形成带有金属柱的陶瓷基底,在烧结的过程中,沿着金属柱的长边方向对陶瓷坯片施加压力。相比于现有的烧结工艺,能够使金属柱与陶瓷组织之间更加紧密的结合,由此能够提高密封结构的生物安全性和长期植入可靠性。
申请公布号 CN105503205A 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201511033067.6 申请日期 2015.12.31
申请人 深圳硅基仿生科技有限公司 发明人 韩明松;赵瑜
分类号 C04B35/645(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I 主分类号 C04B35/645(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种植入式器件的密封结构的制造方法,其特征在于:包括:准备用于制作陶瓷坯片的具有多个贯通孔的模具;将多根金属柱穿过所述多个贯通孔;准备陶瓷粉体,并将所述陶瓷粉体填充到所述模具;利用所述模具将所述陶瓷粉体压制成型,形成所述陶瓷坯片,并使所述金属柱穿过所述陶瓷坯片的上表面和下表面;并且将所述金属柱与所述陶瓷坯片一起烧结,由此形成带有所述金属柱的陶瓷基底,在所述烧结的过程中,沿着所述金属柱的长边方向对所述陶瓷坯片施加压力。
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