发明名称 一种化银线路板银面剥除方法
摘要 本发明公开了一种化银线路板银面剥除方法,包括以下工序:a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板,所述剥银药水为包含有KMnO<sub>4</sub>、NaOH、NH<sub>3</sub>·H<sub>2</sub>0的混合溶液;b.清水冲洗化银线路板;c.去除化银线路板上残留的MnO<sub>4</sub><sup>2-</sup>;d.清洗化银线路板并烘干。本发明选用KMnO<sub>4</sub>、NaOH、NH<sub>3</sub>·H<sub>2</sub>0的混合溶液作为剥银药水,以浸泡的方式剥除瑕疵化银线路板的银面,剥银效率高、剥银过程平和无损伤线路板且操作简便、成本低廉,实现了瑕疵化银线路板的回收,有利于节能减排。
申请公布号 CN103237419B 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201310138738.X 申请日期 2013.04.22
申请人 胜华电子(惠阳)有限公司 发明人 周定忠
分类号 H05K3/22(2006.01)I 主分类号 H05K3/22(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕;陈文福
主权项 一种化银线路板银面剥除方法,包括以下工序:a.使用能够剥除化银板银面的剥银药水浸泡待处理的化银线路板,所述剥银药水为包含有KMnO<sub>4</sub>、NaOH、NH<sub>3</sub>·H<sub>2</sub>0的混合溶液;b.清水冲洗化银线路板;c.去除化银线路板上残留的MnO<sub>4</sub><sup>2‑</sup>;d.清洗化银线路板并烘干;所述剥银药水每升中包含有8‑12g KMnO<sub>4</sub>、10‑30g NaOH以及12.5‑13.5mL体积百分比为70%‑99%NH<sub>3</sub>·H<sub>2</sub>0;所述使用剥银药水浸泡待处理的化银线路板其时间不高于3min。
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