| 发明名称 | 一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种平板式铝电解电容的加固方法及平板式铝电解电容，加固方法包括1】制备保护壳体：所述保护壳体一端开口，其一侧壁上设置有引脚穿孔；2】在保护壳体内壁上预粘接绝缘垫板；3】将平板式铝电解电容从开口端放入保护壳体内；4】从开口端向保护壳体内注入导热绝缘胶，直至胶液将壳体内空隙填满，并将平板式铝电解电容填埋；5】在保护壳体上喷涂绝缘清漆等步骤，使壳体和电容之间相互绝缘，避免了电容与其它器件的搭接导通，免受腐蚀，防止电液渗漏。 | ||
| 申请公布号 | CN103035411B | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201210591842.X | 申请日期 | 2012.12.29 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 | 发明人 | 曲亮;石红;崔景新;喻少英;何艳春 |
| 分类号 | H01G9/08(2006.01)I;H01G9/145(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 王少文 |
| 主权项 | 一种平板式铝电解电容的加固方法，其特征在于：包括以下步骤：1】制备保护壳体（2）：所述保护壳体一端开口，其一侧壁上设置有引脚穿孔（9）；2】在保护壳体内壁上预粘接绝缘垫板（3）；3】将平板式铝电解电容（1）从开口端放入保护壳体（2）内；4】从开口端向保护壳体内注入导热绝缘胶（10），直至胶液将壳体内空隙填满，并将平板式铝电解电容填埋；5】在保护壳体上喷涂绝缘清漆。 | ||
| 地址 | 710068 陕西省西安市太白北路156号 | ||