发明名称 一种软包电芯顶封封头
摘要 本实用新型公开了一种软包电芯顶封封头,包括上封头和下封头;上封头和下封头均包括用于热封的对接头,对接头的端部呈水平状,其中至少一个对接头上设有凸起块;凸起块沿对接头的长度方向设置,且设于对接头的中线上与对接头固定连接,凸起块的顶端呈水平状,凸起块的侧壁与对接头的表面围成储胶槽。本实用新型提供的一种软包电芯顶封封头,在热封过程中,将溢胶有规律的控制在了储胶槽内,而并不是无规则的外溢,因此,根据实际需求,控制储胶槽的深度即可控制溢胶部分的厚度。通过此种控制方式,有效的解决了顶封热封处厚度不可控的问题,可有效的将电池顶封边厚度控制在0.5mm以下。
申请公布号 CN205177964U 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201520861911.3 申请日期 2015.10.30
申请人 惠州亿纬锂能股份有限公司 发明人 田华;葛辉明;吕正中;刘金成
分类号 H01M10/058(2010.01)I 主分类号 H01M10/058(2010.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 张海英;林波
主权项 一种软包电芯顶封封头,其特征在于,包括上封头和下封头;所述上封头和所述下封头均包括用于热封的对接头(1),所述对接头(1)的端部呈水平状,其中至少一个所述对接头上设有凸起块(2);所述凸起块(2)沿所述对接头(1)的长度方向设置,且设于所述对接头(1)的中线上与所述对接头(1)固定连接,所述凸起块(2)的顶端呈水平状,所述凸起块(2)的侧壁与所述对接头(1)的表面围成储胶槽(3)。
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