发明名称 具双层式壳体的信号连接器
摘要 本实用新型是一种具双层式壳体的信号连接器,包括一绝缘座体、一内壳体及一外壳体,该绝缘座体内嵌设有多支连接端子,该内壳体内则形成有一容置空间,以供定位该绝缘座体,且该内壳体上延伸设有至少二第一焊接脚;该外壳体是套接于该内壳体,且能与该内壳体相互嵌卡而结合成一体,该外壳体上设有至少二第二焊接脚,所述第一焊接脚及第二焊接脚是通过SMT技术或DIP技术焊接至电路板上,如此,由于该信号连接器及电路板间能通过所述第二焊接脚,提供额外的一道焊接连接,故能避免使用者施力不当时,内壳体易由电路板上松脱的问题。
申请公布号 CN205178118U 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201520878471.2 申请日期 2015.11.05
申请人 香港商安费诺(东亚)有限公司 发明人 桑圣芬
分类号 H01R13/502(2006.01)I;H01R13/405(2006.01)I 主分类号 H01R13/502(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种具双层式壳体的信号连接器,其特征在于,包括:一绝缘座体,其内嵌设有多支连接端子,所述连接端子的一端能由该绝缘座体的一端露出,其另一端则能焊接至一电路板上;一内壳体,其一端设有一第一开口,其另一端设有一第二开口,该第一开口与该第二开口相连通,以在该内壳体内形成一容置空间,该容置空间的构型与该绝缘座体相匹配,使该绝缘座体能由该第二开口插入至该内壳体,并定位于该容置空间中;该内壳体上的二对应位置分别设有至少一第一嵌卡部,且该内壳体上邻近该第二开口的位置尚设有至少二第一焊接脚,各该第一焊接脚的一端固设于该内壳体上,且在该内壳体定位至该电路板上的情况下,各该第一焊接脚的另一端能通过表面黏着技术或双排标准封装技术焊接至该电路板上;及一外壳体,其构型呈中空状,且与该内壳体的构型相匹配,该外壳体上的二对应位置分别设有至少一第二嵌卡部,该外壳体能套接至该内壳体上,且所述第二嵌卡部能与所述第一嵌卡部相嵌卡,而使该外壳体与内壳体相互结合成一体;该外壳体上邻近该第二开口的位置设有至少二第二焊接脚,各该第二焊接脚的一端固设于该外壳体上,且在该外壳体定位至该电路板上的情况下,各该第二焊接脚的另一端能通过双排标准封装技术或表面黏着技术焊接至该电路板上。
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