一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法

摘要

本发明公开了一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm；C：在PCB裸板上，距离PIN针帽的0.2mm-0.8mm处开设网孔；D：在PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E:将所述PCB板半成品过回流焊，将所述PIN针帽与所述PCB焊接在一起。本发明通过开设的网孔释放PIN连接针压入PCB板的压力后，再安装电子元器件，使其压力及时释放，使安装的电子元器件无需受应力损伤风险，PIN连接针与电子元器件之间间距最小可达1mm，极大提升电子元器件的安装空间。

主权项

一种PCB板的PIN连接针压入焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：A：在PCB裸板上制作PIN孔；B：将PIN连接针对应压入所述PIN孔内，使露出的PIN针帽不超过0.2mm；C：在所述PCB裸板上，并距离所述PIN针帽的0.2mm‑0.8 mm处开设网孔；D：在所述PCB裸板上安装电子元器件，形成PCB板半成品；E: 将所述PCB板半成品过回流焊，使锡膏直接熔化在所述PIN针帽上，并将所述PIN针帽与所述PCB板半成品焊接在一起。