| 发明名称 | 分离和清洗工艺和系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于分离和清洗衬底的方法和工具。方法包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；和在分离之后，清洗第一衬底的表面。清洗包括：使清洗机构与第一衬底的表面物理接触。工具包括：分离模块和清洗模块。分离模块包括：第一卡盘、配置为向第一卡盘发射辐射的辐射源和具有真空系统的第一机械臂。真空系统配置为固定衬底和从第一卡盘去除衬底。清洗模块包括：第二卡盘、配置为向第二卡盘喷射流体的喷嘴和具有清洗器件的第二机械臂，第二机械臂配置为使清洗器件与第二卡盘上的衬底物理接触。本发明实施例涉及分离和清洗工艺和系统。 | ||
| 申请公布号 | CN105514037A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201510644491.8 | 申请日期 | 2015.10.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 施应庆;林俊成;卢思维 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：将第一衬底的表面从第二衬底分离；以及在分离之后，清洗所述第一衬底的表面，所述清洗包括：使清洗机构与所述第一衬底的表面物理接触。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||