| 发明名称 | 一种电路板测试装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备测试技术领域，公开了一种电路板测试装置，包括测试箱体、待测电路板和散热装置，所述待测电路板安装在所述测试箱体内，所述待测电路板包括电路板发热部件，所述散热装置安装在所述电路板发热部件上，所述散热装置包括散热器、相变热管和导热基板，所述相变热管一端与所述散热器相连接，所述相变热管另一端与所述导热基板相连接，所述导热基板与所述电路板发热部件可拆卸连接；本实用新型具有结构简单、体积小、散热效果好、安装稳定性好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN205176212U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201520862242.1 | 申请日期 | 2015.11.02 |
| 申请人 | 苏州和冠电子科技有限公司 | 发明人 | 孙贺俊;郑祥 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫 |
| 主权项 | 一种电路板测试装置，其特征在于，包括测试箱体(1)、待测电路板(2)和散热装置(3)，所述待测电路板(2)安装在所述测试箱体(1)内，所述待测电路板(2)包括电路板发热部件(21)，所述散热装置(3)安装在所述电路板发热部件(21)上，所述散热装置(3)包括散热器(31)、相变热管(32)和导热基板(33)，所述相变热管(32)一端与所述散热器(31)相连接，所述相变热管(32)另一端与所述导热基板(33)相连接，所述导热基板(33)与所述电路板发热部件(21)可拆卸连接。 | ||
| 地址 | 215153 江苏省苏州市高新区通安华金路228号 | ||