用于直接地测量在晶片上的高高宽比蚀刻部件的深度的系统

摘要

一种用于直接地测量在包括蚀刻表面(82)和非蚀刻表面(84)的晶片(80)上的高高宽比蚀刻部件的深度的系统(10)。该系统(10)使用红外线反射计(12)，该红外线反射计(12)在一个优选实施例中包括扫描激光器(14)、光纤环行器(16)、光电检测器(22)和组合准直仪(18)与物镜(20)。从物镜(20)产生聚焦入射光(23)，该聚焦入射光(23)被施加到晶片(80)的非蚀刻表面(84)。从晶片(80)产生反射光(25)，该反射光(25)通过反射计(12)被处理，并且被施加到ADC(24)，在ADC(24)处产生对应的数字数据信号(29)。数字数据信号(29)被施加到计算机(30)，计算机(30)与软件(32)组合地测量蚀刻部件的深度，然后在显示器(34)上观看该深度。

主权项

一种用于直接地测量在具有蚀刻表面和非蚀刻表面的晶片上的高高宽比蚀刻部件的深度的系统，所述系统包括：a)反射计，其被定位为面向晶片的所述非蚀刻表面，其中，所述反射计具有：用于产生多个光学频率的聚焦入射光的装置，所述多个光学频率的聚焦入射光被施加到所述晶片的所述非蚀刻表面；以及，用于接收和处理反射光的装置，对于所述多个光学频率的每一个，所述反射计在所述反射光中产生表示Fabry‑Perot干涉条纹的强度的输出信号，b)模数(ADC)转换器，其将所述输出信号转换为对应的数字数据信号，c)计算机，其与软件组合，具有用于处理所述数字数据信号并且显示所述晶片的所述高高宽比蚀刻部件的深度的装置。