| 主权项 |
一种微机械谐振器，其特征在于，该微机械谐振器由谐振器晶片和封装盖片键合密封而成，其中：所述谐振器晶片包括谐振单元(1)、谐振单元下方的支撑中柱(2)、谐振单元两侧的输入电极(3)和输出电极(4)、与谐振器中柱连接的偏置电极(5)、电极压焊点(6)及输入或输出电极与谐振单元之间的微小间隙(16)；在所述谐振器晶片周围有接地孔阵列(7)，其开孔为圆形或方形，实现大面积接地以减少射频信号馈通；在所述谐振器晶片四周有微加热器(8)，通过控制加热器上电流的大小来控制温度调节；所述微加热器(8)采用锯齿状阵列结构，由导电材料制作而成，该导电材料包括硅、多晶硅或金属及合金；所述封装盖片结构包括封装空腔(10)、金属屏蔽层(11)、盖片封装环(12)、隔离层(13)和内部电学信号引出结构(14)，谐振单元(1)、输入电极(3)、输出电极(4)与偏置电极(5)位于封装空腔(10)中，封装空腔(10)底部淀积金属层材料作为外界电磁干扰的金属屏蔽层(11)；封装空腔(10)外围为内部电学信号引出结构的压焊点，与谐振器晶片的压焊点位置对应，经过键合互连，内部电学信号引出结构(14)从隔离层(13)下方垂直穿出键合环；内部电学信号引出结构(14)上覆盖隔离层(13)；隔离层(13)上是盖片封装环(12)；晶片封装环(9)和盖片封装环(12)进行气密性键合；内部电学信号引出结构(14)用于将谐振器的电学信号引至封装盖片并引出封装环外。 |
