| 发明名称 | 一种利于热量散逸的芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种利于热量散逸的芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：包括支架体、基板、芯片和封装体，所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，使内侧围闭成一空腔；一散热体贯穿该空腔，并由左支架体与右支架体的上部、下部伸出；所述基板与左支架体与右支架体的上部、下部外侧表面粘连，基板上设有所述芯片；所述散热体与该基板良好接触。本发明之目的在于提供一种散热性能优良的、能承载多块芯片的封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN105514056A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201610024688.6 | 申请日期 | 2016.01.15 |
| 申请人 | 中山芯达电子科技有限公司 | 发明人 | 方镜清 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/433(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人 | 邹常友 |
| 主权项 | 一种利于热量散逸的芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体由左支架体和右支架体组成，该左支架体与右支架体分别包括呈开放状的上部与下部，上部与下部汇接处引出若干引脚，所述左支架体与右支架体各的上部、下部对应相接，使内侧围闭成一空腔；一散热体贯穿该空腔，并由左支架体与右支架体的上部、下部伸出；所述基板与左支架体与右支架体的上部、下部外侧表面粘连，基板上设有所述芯片；所述散热体与该基板良好接触。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区会展东路16号数码大厦1410号房 | ||