一种吸尘散热式电子元器件封装

摘要

本实用新型公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。通过采用上述结构，利用抽吸装置进行热量交换，冷气流从通风孔中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置出去，由于电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间，使得气流在靠近抽吸装置一侧汇聚，从而吸力大大增强，从而抽吸装置在选择时可以选择吸力相对较小的价格低廉的。

主权项

一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。