发明名称 |
树脂颗粒和制备该树脂颗粒的方法 |
摘要 |
本发明提供一种树脂颗粒,其包含树脂母粒和从外部添加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒,其中,所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至500nm,粒度分布指数为1.40至1.80,平均圆度为0.5至0.85,并且所述初级颗粒具有由以下表达式(1)表示的与平均圆度和体积平均粒径(nm)相关的回归线:平均圆度=α×(体积平均粒径)/1000+β (1),其中α为-2.5至-0.9,并且β为0.8至1.2。与二氧化硅颗粒未附着至树脂母粒的表面的情况相比,所述树脂颗粒能够保持流动性。 |
申请公布号 |
CN102604335B |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201110318138.2 |
申请日期 |
2011.10.18 |
申请人 |
富士施乐株式会社 |
发明人 |
吉川英昭;钱谷优香;奥野广良;野崎骏介;川岛信一郎;竹内荣;角仓康夫 |
分类号 |
C08L67/00(2006.01)I;C08L75/08(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C09D5/03(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;G03G9/087(2006.01)I |
主分类号 |
C08L67/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
丁业平;张天舒 |
主权项 |
一种树脂颗粒,其包含:树脂母粒;和从外部添加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒,其中,所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至500nm,粒度分布指数为1.40至1.80,平均圆度为0.5至0.85,并且所述二氧化硅颗粒的初级颗粒满足由以下表达式(1)表示的与平均圆度和体积平均粒径(nm)相关的回归线:平均圆度=α×(体积平均粒径)/1000+β (1)其中α为‑2.5至‑0.9,并且β为0.8至1.2;其中,所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径是指圆当量直径的累计频率中的50%直径,所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的粒度分布指数是指,通过用圆当量直径的累计频率中的84%直径除以16%直径而获得的值的平方根,所述圆当量直径的累计频率是通过以下方法获得的:在将二氧化硅颗粒分散到体积平均粒径为100μm的树脂母粒中之后,利用扫描电子显微镜装置观察100个初级颗粒,然后对初级颗粒进行图像分析;以及按照“100/SF2”获得所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的平均圆度,其是在将二氧化硅颗粒分散到体积平均粒径为100μm的树脂母粒中之后,利用扫描电子显微镜观察初级颗粒,然后对所获得的初级颗粒进行图像分析,根据下列表达式(2)计算的:平均圆度(100/SF2)=4π×(A/I<sup>2</sup>) (2)在式(2)中,I代表初级颗粒的周长,A代表初级颗粒的投影面积,所获得的初级颗粒的平均圆度为,通过上述图像分析而获得的100个初级颗粒的圆度的累计频率中的50%圆度。 |
地址 |
日本东京 |