发明名称 |
磁控溅射设备及其磁体装置 |
摘要 |
本发明公开一种磁控溅射设备及其磁体装置,该磁体装置包括分别平行间隔排列在第一平面及第二平面的多个第一磁体及多个第二磁体,第一平面与第二平面间隔设置,第二磁体的磁场强度大于第一磁体的磁场强度,第二磁体用于相较于第一磁体远离磁控溅射设备的靶材设置,多个第一磁体的磁极与多个第二磁体的磁极设置方向相同,且在排列方向上的平行间距为零。上述磁体装置采用磁场强度不同的两组磁体,分别在两个相互平行且间隔的平面上平行等间隔排列,使两组磁体在排列方向上的平行间距为零,在垂直方向的间距不为零,从而消除了磁体之间的平行间距,同时又保证了磁极数量,使得靶材表面的磁场强度更均匀,进而延长靶材的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN105506565A |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201410558835.9 |
申请日期 |
2014.10.20 |
申请人 |
昆山国显光电有限公司 |
发明人 |
杨大可 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
唐清凯 |
主权项 |
一种磁控溅射设备的磁体装置,其特征在于,包括:多个第一磁体,所述多个第一磁体平行排列在第一平面上,并且等间隔设置;以及多个第二磁体,所述多个第二磁体平行排列在所述第二平面上,并且等间隔设置;所述第一平面与所述第二平面间隔设置;所述第二磁体的磁场强度大于所述第一磁体的磁场强度,所述第二磁体用于相较于所述第一磁体远离磁控溅射设备的靶材设置;其中,所述多个第一磁体的磁极与所述多个第二磁体的磁极设置方向相同;所述多个第一磁体在所述第二平面上的投影与所述多个第二磁体相互平行、且交替设置,并且所述多个第一磁体在所述第二平面上的投影与所述多个第二磁体的平行间距为零,或者,所述多个第二磁体在所述第一平面上的投影与所述多个第一磁体相互平行、且交替设置,并且所述多个第二磁体在所述第一平面上的投影与所述多个第一磁体的平行间距为零。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 |