发明名称 一种PCB板镀铑新工艺
摘要 本发明涉及电路板生产加工技术领域,具体涉及一种PCB板镀铑新工艺,包括如下步骤:(1)去污粉刷洗;(2)上挂具;(3)二次清水逆流漂洗;(4)一次活化;(5)流水清洗;(6)镀半光亮镍;(7)二次水洗;(8)二次活化;(9)漂洗;(10)镀铑;(11)水洗回收;(12)热蒸馏水烫洗;(13)晾干;(14)下挂具;(15)检验包装,本发明具有铑镀层外观白亮、反光率高,接触电阻小、导电良好,硬度高、耐磨性好,镀液均镀能力和覆盖能力好,镀层厚度容易控制等优点,而且采用盐酸和硫酸与镀铑液结合,具有溶液成分简单、溶液导电性能好、均镀能力和覆盖能力较好、电流效率高、镀层外观白亮、硬度高等优点。
申请公布号 CN105506685A 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201610052814.9 申请日期 2016.01.25
申请人 东莞联桥电子有限公司 发明人 张东锋
分类号 C25D3/50(2006.01)I 主分类号 C25D3/50(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 肖平安
主权项 一种PCB板镀铑新工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)去污粉刷洗;(2)上挂具;(3)二次清水逆流漂洗;(4)一次活化:采用盐酸溶液活化处理;(5)流水清洗:使用市水冲洗;(6)镀半光亮镍;(7)二次水洗:浸入清水中5‑6分钟;(8)二次活化:采用硫酸溶液活化处理;(9)漂洗:使用蒸馏水漂洗;(10)镀铑:将步骤(9)漂洗后的PCB板置于配制好的镀铑液中浸泡20‑30分钟;(11)水洗回收;(12)热蒸馏水烫洗;(13)晾干;(14)下挂具;(15)检验包装。
地址 523380 广东省东莞市茶山镇工业园区