| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种封装结构及其制法，该制法先于一承载板上以电镀方式形成一线路层，再于该线路层上设置一电子元件，之后于该承载板上形成一绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层与该电子元件，最后移除该承载板，所以借由单一线路层的设计，使该线路层的一表面结合电子元件，而另一表面能结合导电元件，以缩短信号传递路径。 | ||
| 申请公布号 | CN105514081A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201410610235.2 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 恒劲科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨;刘智文;吴唐仪;胡书玮 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;赵根喜 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征在于，包括：一绝缘层，其具有相对的第一表面及第二表面；一线路层，其为以电镀方式形成于该绝缘层中并外露于该第一表面；以及一电子元件，其嵌埋于该绝缘层中并电性连接该线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||