| 摘要 |
본 발명은, 유리 섬유 직물과, 상기 유리 섬유 직물 중에 충전되며 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 실리콘 수지 조성물의 경화물을 포함하고, 상기 조성물이 (A) 특정 실록산 단위로 이루어지는 수지 구조의 오르가노폴리실록산, (B) 특정 실록산 단위로 이루어지는 수지 구조의 오르가노하이드로젠폴리실록산, (C) 백금족 금속계 촉매, 및 (D) 충전제를 포함하는 실리콘 적층 기판을 제공한다. 상기 실리콘 적층 기판은 기계적 특성, 가요성, 가공성이 우수하고, 표면의 점착이 적고, 취급이 용이하다. 상기 실리콘 적층 기판은, 상기 조성물을 용제에 용해ㆍ분산된 상태로 유리 섬유 직물에 함침시키고, 상기 유리 섬유 직물로부터 상기 용제를 증발시켜 제거하고, 상기 유리 섬유 직물에 함침된 상기 조성물을 가압 성형하에서 가열 경화시킴으로써 제조된다. LED 장치용인 상기 실리콘 적층 기판으로부터는, 상기 기판과 상기 기판 상에 실장된 LED 칩을 구비하는 LED 장치가 얻어진다. |
