| 摘要 |
부품 내장 기판(1)은 기판부(2)와, 내장 전자 부품(3)과, 수지부(5)를 구비한다. 기판부(2)는 내측 주면(2A)에 설치된 내부 전극(2C)을 갖는다. 내장 전자 부품(3)은 단자 전극(3A)을 갖고, 단자 전극(3A)과 내부 전극(2C)에 부착되는 땜납 필릿(4)을 통해 기판부(2)에 실장된다. 수지부(5)는 내장 전자 부품(3)이 매립된 상태로 기판부(2)에 적층된다. 수지부(5)는 필러 비첨가층(5A)과 필러 첨가층 (5B)을 구비한다. 필러 비첨가층(5A)은 내측 주면(2A)으로부터 적어도 땜납 필릿(4)을 덮는 높이까지 형성된다. 필러 첨가층(5B)은 무기 필러가 첨가되어 있고, 필러 비첨가층(5A)과의 계면으로부터 적어도 내장 전자 부품(3)을 덮는 높이까지 형성된다. |
