一种铜基覆铜板

摘要

本实用新型涉及一种铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层，所述导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层从上之下依次设置。作为本实用新型的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述绝缘层为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物制成，所述金属基板为铜板材料制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成。本实用新型中导电层和金属基板的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路，同时导热胶层可以进一步提高金属基板的散热速度，提高散热性能。

主权项

一种铜基覆铜板，其特征在于：包括导电层(1)、绝缘层(2)、粘接层(3)、金属基板(4)与导热胶层(5)，所述导电层(1)、绝缘层(2)、粘接层(3)、金属基板(4)与导热胶层(5)从上之下依次设置。