发明名称 |
一种新型高密度倒装UV-LED线光源封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型高密度倒装UV-LED线光源封装结构,包括二十四颗倒装UV-LED芯片、覆铜陶瓷基板、镀金电极、内侧围坝胶、外侧围坝胶、半圆柱石英透镜。将适用的固晶焊膏印刷在覆铜陶瓷基板上,通过固晶机把UV-LED芯片等距线性倒装在镀金电极上,然后经过回流焊完成芯片固晶阶段的封装。经实际测试,在水冷散热的情况下,电流750mA时,电压20.5V,光功率强度为18700mW,满足紫外固化光源等领域的行业要求。 |
申请公布号 |
CN205177865U |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201520972877.7 |
申请日期 |
2015.11.30 |
申请人 |
武汉优炜星科技有限公司 |
发明人 |
梁仁瓅;李乐;陈勘慧;张进;胡聪 |
分类号 |
H01L31/048(2014.01)I;H01L31/054(2014.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2014.01)I |
代理机构 |
江西省专利事务所 36100 |
代理人 |
胡里程 |
主权项 |
一种新型高密度倒装UV‑LED线光源封装结构,其特征是包括倒装UV‑LED芯片、覆铜陶瓷基板、镀金电极、内侧围坝胶、外侧围坝胶、半圆柱石英透镜、导电螺孔;所述覆铜陶瓷基板位于底部,覆铜陶瓷基板上表面做有镀金电极和导电螺孔,所述倒装UV‑LED芯片封装在线型排布的镀金电极上,所述内侧围坝胶画在线型排布的UV‑LED芯片外围两侧,所述外侧围坝胶画在内侧围坝胶外围四侧,所述半圆柱石英透镜盖在外侧围坝胶上方形成黏结密封。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 |