| 摘要 |
본 발명은, 비교적 저비용으로 형성하는 것이 가능하고, 높은 절연성을 갖는 수지 봉지 구조의 반도체 장치 및 그 제조 방법을 얻는 것을 목적으로 한다. 그리고, 본 발명에 있어서, 히트 스프레더(3)는 이면의 외주 단부에 챔퍼링부로 되는 새깅면(9) 혹은 C 면(29)을 가지고 있다. 히트 스프레더(3)의 표면 상에 복수의 칩 형태의 파워 소자(4)가 땜납(28)을 거쳐 탑재되어 있고, 히트 스프레더(3)의 이면 측에 절연 시트부(2)가 설치되어 있다. 절연 시트부(2)는 절연층(2a) 및 금속박(2b)의 적층 구조로 형성되어 있고, 상부층에 설치되는 절연층(2a)이 히트 스프레더(3)의 이면에 밀착되어 있다. 새깅면(9)과 절연 시트부(2)의 사이의 스페이스 영역(S2)에 몰드 수지(1)가 충전되어 있다. |
