半导体封装上下料承载装置

摘要

本发明提供了一种半导体封装上下料承载装置，所述半导体封装上下料承载装置包括：分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条或封装基板；多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。本发明避免了引线框架条翘曲变形的产生。

主权项

一种半导体封装上下料承载装置，其特征在于，所述半导体封装上下料承载装置包括：分隔设置的第一侧壁和第二侧壁；安放引线框架条或封装基板的多对沟槽，间隔设置在所述第一侧壁和第二侧壁上，每对沟槽包括：设置在所述第一侧壁上的第一沟槽、以及设置在所述第二侧壁上的第二沟槽；每对沟槽支撑一个引线框架条；多对沟槽包括多个所述第一沟槽和多个所述第二沟槽，各所述第一沟槽相互间隔设置，各所述第二沟槽相互间隔设置；多对沟槽支撑多个所述引线框架条或封装基板；第一支撑件，连接在所述第一侧壁和第二侧壁之间，并且所述第一支撑件位于各所述沟槽所在的平面之外。