| 发明名称 | 集成电路封装结构及其生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基于键合线连接的免贴膜、免电镀的集成电路封装结构及其生产工艺，集成电路封装结构，包括有镀银层，所述镀银层为相互独立的镀银层段，还包括有设于部分镀银层段上的芯片，各部分镀银层段通过键合线连接，所述芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线外周设有塑封体，芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线构成了芯片的电源和信号通道。本发明同时提供了上述集成电路封装的生产工艺，由于本发明提供的封装件可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力。适用于集成电路封装中应用。 | ||
| 申请公布号 | CN105514079A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201510895527.X | 申请日期 | 2015.12.08 |
| 申请人 | 广东气派科技有限公司 | 发明人 | 刘兴波;梁大钟;宋波 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人 | 廉红果;吴雅丽 |
| 主权项 | 集成电路封装结构，其特征是：包括有镀银层，所述镀银层为相互独立的镀银层段，还包括有设于部分镀银层段上的芯片，各部分镀银层段通过键合线连接，所述芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线外周设有塑封体，芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线构成了芯片的电源和信号通道。 | ||
| 地址 | 523330 广东省东莞市石排镇福隆第二工业区二路 | ||