发明名称 |
摄像头模组 |
摘要 |
本实用新型提供一种摄像头模组,包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板,在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构,所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围,以使所述摄像头模组更加坚固。所述内层支撑结构防止光线直接入射到焊盘和/或键合线,或者与图像传感器芯片的感光面形成具有阶梯的内腔,适于光线多次反射,降低或消除杂散光,提高摄像头模组的成像性能。 |
申请公布号 |
CN205177845U |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201520855117.8 |
申请日期 |
2015.10.29 |
申请人 |
格科微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
赵立新;侯欣楠 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种摄像头模组,包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板,其特征在于,在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构,所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围,以使所述摄像头模组更加坚固。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼 |