发明名称 摄像头模组
摘要 本实用新型提供一种摄像头模组,包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板,在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构,所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围,以使所述摄像头模组更加坚固。所述内层支撑结构防止光线直接入射到焊盘和/或键合线,或者与图像传感器芯片的感光面形成具有阶梯的内腔,适于光线多次反射,降低或消除杂散光,提高摄像头模组的成像性能。
申请公布号 CN205177845U 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201520855117.8 申请日期 2015.10.29
申请人 格科微电子(上海)有限公司 发明人 赵立新;侯欣楠
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种摄像头模组,包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板,其特征在于,在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构,所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围,以使所述摄像头模组更加坚固。
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