0欧电阻的PCB封装焊盘结构及其制作方法、PCB板

摘要

本发明公开一种0欧电阻的PCB封装焊盘结构，涉及印刷电路板技术领域。该0欧电阻的PCB封装焊盘结构包括设置在PCB板上的0欧电阻焊盘，该0欧电阻焊盘包括相对设置的两个焊盘，所述两个焊盘其中之一具有凸型焊接部，另一个焊盘具有与凸型焊接部对应的凹型焊接部，凸型焊接部与凹型焊接部之间具有间隙D，且两者通过在间隙D处的印刷导体层相连通。同时公开一种0欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法及具有其的PCB板。本发明既满足产品开发初期的信号通路调试需求，又能在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，节省贴装0欧电阻，降低产品成本，减少工作量，提高生产效率，缩短生产周期。

主权项

一种0欧电阻的PCB封装焊盘结构，包括设置在PCB板上的0欧电阻焊盘，该0欧电阻焊盘包括相对设置的两个焊盘，其特征在于：所述两个焊盘其中之一具有凸型焊接部(3)，另一个焊盘具有与凸型焊接部(3)对应的凹型焊接部(4)，凸型焊接部(3)与凹型焊接部(4)之间具有间隙D，且两者通过在间隙D处的印刷导体层相连通。