| 发明名称 | 承载装置及半导体加工设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供的承载装置及半导体加工设备，其包括用于承载被加工工件的基座，该基座包括中心分体和环绕在中心分体外围的边缘分体，二者的上表面形成用于承载被加工工件的承载面；并且边缘分体与中心分体分别采用具有不同热导率的材料制作，以使被加工工件边缘区域和中心区域的温度一致。本发明提供的承载装置，其可以提高被加工工件的温度均匀性，从而可以提高工艺均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN105514016A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201410490306.X | 申请日期 | 2014.09.23 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 侯珏 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 彭瑞欣;张天舒 |
| 主权项 | 一种承载装置，包括用于承载被加工工件的基座，其特征在于，所述基座包括中心分体和环绕在所述中心分体外围的边缘分体，二者的上表面形成用于承载被加工工件的承载面；并且，所述边缘分体与所述中心分体分别采用具有不同热导率的材料制作，以使所述被加工工件边缘区域和中心区域的温度一致。 | ||
| 地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||