发明名称 | 自带焊锡且设有保护层的电路板 | ||
摘要 | 本实用新型涉电路板。一种自带焊锡且设有保护层的电路板,包括电路板本体和保护层,电路板本体的表面设有线路,保护层覆盖住线路和电路板本体,线路设有贯通所述电路板本体的插件孔,保护层对应所述插件孔的部位设有过孔,线路设有插件孔的部位裸露于过孔,插件孔中穿设有锡套。本实用新型提供了一种能够降低焊接时经元器件的插脚传递给元器件的热量的、插脚同插件孔也能够固定在一起的、能够防止线路被破坏而产生电气故障的自带焊锡且设有保护层的电路板,解决了现有的电路板焊接过程中经插脚传递给元器件的热量多、元器件同电路板之间的连接强度差和受力点单一而导致的容易产生电气接触不良和线路容易被损坏的问题。 | ||
申请公布号 | CN205179496U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
申请号 | CN201520925298.7 | 申请日期 | 2015.11.19 |
申请人 | 衢州市川特电子科技有限公司 | 发明人 | 兰胜有 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人 | 尉伟敏;郑阳政 |
主权项 | 一种自带焊锡且设有保护层的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的表面设有线路,所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔,其特征在于,还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层,所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔,所述线路设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔,所述插件孔中穿设有锡套。 | ||
地址 | 324000 浙江省衢州市柯城区金仓路8号 |