发明名称 固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法
摘要 本发明公开了固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法。提供一种包括按层布置的两个半导体基板的固态成像设备。每个半导体基板具有其中形成有构成像素阵列的一部分的电路的半导体区。所述两个半导体基板中的电路彼此电连接。每个半导体基板包括用于将电压供给半导体区的一个或多个接触插头。像素阵列中的一个半导体基板的接触插头的数量不同于像素阵列中的另一个半导体基板的接触插头的数量。
申请公布号 CN103137640B 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201210505763.2 申请日期 2012.11.30
申请人 佳能株式会社 发明人 曾田岳彦
分类号 H01L27/146(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 康建忠
主权项 一种固态成像设备,其包括按层布置的第一半导体基板和第二半导体基板,所述第一半导体基板具有第一半导体区,在所述第一半导体区中形成构成像素阵列的一部分的第一电路,所述第二半导体基板具有第二半导体区,在所述第二半导体区中形成构成所述像素阵列的另一部分的第二电路,并且所述第一电路和所述第二电路彼此电连接,其中,所述第一半导体基板包括用于将第一电压供给所述第一半导体区的一个或多个第一接触插头,所述第二半导体基板包括用于将第二电压供给所述第二半导体区的一个或多个第二接触插头,并且所述像素阵列中的第一接触插头的数量与所述像素阵列中的第二接触插头的数量不同,所述第一半导体基板还包括被供给所述第一电压的导电图案,所述第一接触插头与所述导电图案电连接,所述第一半导体基板还包括在所述第一半导体基板的表面上曝露并与所述导电图案电连接的连接部分,并且所述第二接触插头与所述连接部分电连接,并且向所述导电图案供给的所述第一电压通过第二接触插头被作为所述第二电压供给第二半导体基板。
地址 日本东京