| 发明名称 | 一种凹台无氧铜管壳 | ||
| 摘要 | 本实用新型的名称为一种凹台无氧铜管壳。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有凹台管壳存在导热性能差、易漏气的问题。它的主要特征是：上封接件包括阴极导电层、上陶瓷环和上封装阀栏；下封接件包括下封装阀栏、下陶瓷环和阳极导电层；阴极导电层、上封装阀栏、阳极导电层和下封装阀栏材质为无氧铜，表面镀有镍层，上陶瓷环分别与阴极导电层和上封装阀栏焊接连接，下陶瓷环分别与阳极导电层和下封装阀栏焊接连接；阴极导电层和阳极导电层的设有形状相同的凹形台面。本实用新型具有可使器件厚度薄、重量轻、热阻低、导热快、且安装简便、封装安全的特点，主要用于各类晶闸管和整流管等功率半导体器件管壳。 | ||
| 申请公布号 | CN205177807U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201520912765.2 | 申请日期 | 2015.11.17 |
| 申请人 | 湖北台基半导体股份有限公司 | 发明人 | 黄俊;刘鹏;杨成标;邹宗林;任丽;蒋平平 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人 | 严崇姚 |
| 主权项 | 一种凹台无氧铜管壳，包括上封接件和下封接件，其特征在于：所述的上封接件包括阴极导电层（1）、上陶瓷环（2）和上封装阀栏（3）；所述的下封接件包括下封装阀栏（4）、下陶瓷环（5）和阳极导电层（6）；阴极导电层（1）、上封装阀栏（3）、阳极导电层（6）和下封装阀栏（4）材质为无氧铜，表面镀有镍层，上陶瓷环（2）分别与阴极导电层（1）和上封装阀栏（3）焊接连接，下陶瓷环（5）分别与阳极导电层（6）和下封装阀栏（4）焊接连接；阴极导电层（1）和阳极导电层（6）的中央设有形状相同的凹形台面。 | ||
| 地址 | 441021 湖北省襄樊市襄城区胜利街162号 | ||