半导体器件封装

摘要

本实用新型的各个实施例涉及半导体器件封装。本公开的一个或多个实施例涉及包括堆叠的微机电传感器MEMS裸片和专用集成电路(ASIC)裸片的封装。MEMS裸片和ASIC裸片的较小者堆叠在MEMS裸片和ASIC裸片的较大者上。这两个裸片的较大者可以形成封装的一个或多个尺寸。在一个实施例中，这两个裸片的较大者的底表面形成封装的外表面。就此而言，封装可在另一部件(如板或其他封装)上占据较少的横向空间。

主权项

一种半导体封装，其特征在于包括：第一裸片，包括具有第一表面和第二表面的衬底、以及具有第三表面和第四表面的帽盖，所述衬底的所述第一表面被耦合至所述帽盖的所述第三表面，所述衬底的所述第一表面包括第一键合焊盘；第二裸片，具有第五表面和第六表面，所述第二裸片的所述第五表面被耦合至所述第一裸片的所述帽盖的所述第四表面，所述第二裸片的所述第六表面包括第一组的接触焊盘以及第二组的接触焊盘，其中所述第一裸片和所述第二裸片中的一个是MEMS裸片，并且所述第一裸片和所述第二裸片中另一个是ASIC裸片；导线，具有耦合至所述第一裸片的所述第一键合焊盘的第一末端以及耦合至所述第二裸片的所述第一组的接触焊盘的第二末端；导电凸块，耦合至所述第二裸片的所述第二组的接触焊盘；以及模制化合物，在所述第一裸片的所述第一表面、所述导线、以及所述第二裸片之上，所述导电凸块的一部分从所述模制化合物的表面延伸。