发明名称 用于金属线的蚀刻剂和使用其来制造金属线的方法
摘要 本发明的示例性实施方式提供了金属线蚀刻剂。根据本发明的示例性实施方式的金属线蚀刻剂包含过硫酸铵、有机酸、铵盐、含氟化合物、二醇类化合物和唑类化合物。
申请公布号 CN102939407B 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201180014543.3 申请日期 2011.02.17
申请人 三星显示有限公司;东进世美肯株式会社 发明人 徐南锡;洪瑄英;郑钟铉;金俸均;朴弘植;宋溱镐;李旺宇;金图元;金相佑;徐源国;申贤哲;李骐范;曹三永
分类号 C23F1/34(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 C23F1/34(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 张英;王玉桂
主权项 一种蚀刻剂,由以下组成:过硫酸铵;有机酸;铵盐;含氟化合物;二醇类化合物;唑类化合物;以及水,其中所述铵盐包含CH<sub>3</sub>COONH<sub>4</sub>、NH<sub>4</sub>NO<sub>3</sub>、(NH<sub>4</sub>)<sub>2</sub>HPO<sub>4</sub>、NH<sub>4</sub>H<sub>2</sub>PO<sub>4</sub>、NH<sub>4</sub>PO<sub>4</sub>、(NH<sub>4</sub>)<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>、或它们的任意组合中的至少一种,并且所述有机酸包含草酸、草乙酸、富马酸、苹果酸、丁二酸、乙酸、丁酸、棕榈酸、酒石酸、抗坏血酸、尿酸、磺酸、亚磺酸、甲酸、柠檬酸、异柠檬酸、α‑酮戊二酸中的至少一种以及乙醇酸,所述含氟化合物包含NaHF<sub>2</sub>、NH<sub>4</sub>BF<sub>4</sub>、KHF<sub>2</sub>、AlF<sub>3</sub>、HBF<sub>4</sub>、LiF<sub>4</sub>、KBF<sub>4</sub>、CaF<sub>2</sub>或它们的任意组合中的至少一种,其中所述蚀刻剂用于蚀刻铜层、铜合金层、或钛/铜多层,其中所述过硫酸铵以所述蚀刻剂的0.1wt%至30wt%的范围存在,所述有机酸以所述蚀刻剂的0.1wt%至30wt%的范围存在,所述铵盐以所述蚀刻剂的0.01wt%至5wt%的范围存在,所述含氟化合物以所述蚀刻剂的0.01wt%至5wt%的范围存在,所述二醇类化合物以所述蚀刻剂的0.01wt%至10wt%的范围存在,并且所述唑类化合物以所述蚀刻剂的0.01wt%至2wt%的范围存在。
地址 韩国京畿道