一种图形化绝缘体上Si/NiSi2衬底材料及其制备方法

摘要

本发明提供一种图形化绝缘体上Si/NiSi₂衬底材料及其制备方法，通过抬离（lift-on）技术制作图形化的金属Ni层，通过对Ni与Si衬底进行退火反应生成NiSi₂，并通过智能剥离工艺对其进行转移，以在传统SOI衬底的BOX层和顶层硅之间的部分区域插入一层金属硅化物NiSi₂，以代替常规SOI双极晶体管中的集电区重掺杂埋层，未插入NiSi₂的区域用以制造MOS器件，从而达到减小顶层硅厚度、简化工艺等目的。本发明的工艺简单，适用于大规模的工业生产。

主权项

一种图形化绝缘体上Si/NiSi₂衬底材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法至少包括以下步骤：1)提供第一Si衬底，在所述第一Si衬底上待制备MOS器件的区域形成光刻胶，然后在所述第一Si衬底及光刻胶的表面形成Ni层，接着采用抬离工艺去除所述光刻胶及结合于所述光刻胶上的Ni层；2)进行第一次退火以使所述第一Si衬底与所述Ni层反应生成NiSi₂层，然后去除未反应的所述Ni层；3)在所述NiSi₂层及第一Si衬底表面形成第一SiO₂层，然后进行H离子注入以在所述第一Si衬底中形成剥离界面；4)提供具有第二SiO₂层的第二Si衬底，键合所述第二SiO₂层与所述第一SiO₂层，然后进行第二次退火以使所述第一Si衬底从所述剥离界面剥离，最后对剥离表面抛光以完成制备；所述NiSi₂层用于代替SOI双极晶体管中的集电区重掺杂埋层，未插入NiSi₂层的区域用以制造MOS器件。