发明名称 一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器
摘要 本实用新型涉及一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,它由石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30)封装而成,石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)可在封装后的腔体内自由振荡,圆形构件(11)上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上的定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接。本实用新型可用于小型化谐振器的低成本批量化生产,并能够增强石英晶片中心能陷效应、大幅度提升产品一致性。
申请公布号 CN205179003U 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201521073610.0 申请日期 2015.12.22
申请人 成都泰美克晶体技术有限公司 发明人 叶竹之;陆旺;雷晗;蒲波
分类号 H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/19(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:它包括石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30),所述的石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)通过连接部(12)设置在保护框(13)内,所述的圆形构件(11)的上下表面上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上还设置有定位孔(16),定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)的底面上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接,所述的封装盖(20)、石英晶片(10)和封装基座(30)从上到下依次封装压合后形成供圆形构件(11)自由振荡的腔体结构。
地址 610017 四川省成都市高新区西部园区天映路103号
您可能感兴趣的专利