用于在基板处理腔室中使用的转位式喷射器及基板处理工具

摘要

本文提供了用于在基板处理腔室中使用的转位式喷射器及基板处理工具。在一些实施方式中，用于在处理腔室中使用的转位式喷射器可包括：主体，所述主体具有实质上圆柱形的空间；气体输入端口，所述气体输入端口设置在所述主体的第一表面上；气体分配通道，所述气体分配通道形成在所述主体中，与所述气体输入端口和所述圆柱形的空间流体耦接；气体分配滚筒，所述气体分配滚筒设置在所述圆柱形的空间内并且可旋转地耦接至所述主体，所述气体分配滚筒具有形成为穿过所述气体分配滚筒的多个喷射通道；以及多个转位器输出端口，所述多个转位器输出端口形成在所述主体的第二表面上，其中所述气体分配滚筒每旋转360°，所述多个喷射通道中的每个喷射通道将所述气体输入端口流体耦接至所述多个转位器输出端口中的至少一个转位器输出端口至少一次。

主权项

一种用于在基板处理腔室中使用的转位式喷射器，其特征在于，包括：主体，所述主体具有实质上圆柱形的中央空间；气体输入端口，所述气体输入端口设置在所述主体的第一表面上；气体分配滚筒，所述气体分配滚筒设置在所述圆柱形的中央空间内并且可旋转地耦接至所述主体，所述气体分配滚筒具有形成为穿过所述气体分配滚筒的多个喷射通道；以及多个转位器输出端口，所述多个转位器输出端口形成在所述主体的第二表面上，其中所述气体分配滚筒每旋转360°，所述多个喷射通道中的每个喷射通道将所述气体输入端口流体耦接至所述多个转位器输出端口中的至少一个转位器输出端口至少一次。