一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作。

主权项

一种芯片的封装结构，其特征在于：包括具有接地端(9)的电路板(1)，还包括与电路板(1)围成外部封装的壳体(2)，在所述外部封装的内腔(8)中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔(8)中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线(12)，所述屏蔽线(12)与电路板(1)的接地端(9)电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。