发明名称 |
placa de circuito impresso |
摘要 |
patente de invenção: placa de circuito impresso. a presente invenção refere-se a uma metodologia para conexão de componentes de dispositivo a um circuito posicionado em diferentes níveis e orientações um com relação ao outro. o primeiro circuito pode ser posicionado sobre uma placa de circuito rígida de múltiplos planos, sendo que a placa de circuito rígida de múltiplos planos pode incluir pelo menos um elemento flexível que compartilha um substrato comum com a placa de circuito rígida de múltiplos planos que se estende a partir de uma porção de corpo da placa de circuitos rígida de múltiplos planos. o elemento flexível pode incluir marcações utilizadas para transportar potência e/ou dados e uma interface acoplada às marcações de potência e/ou dados. o elemento flexível pode ser desviado ou torcido de modo a concectar o primeiro circuito sobre a porção de corpo da placa de circuito rígida de múltiplos planos ao segundo circuito associado a um outro componente de dispositivo. |
申请公布号 |
BR112012016803(A2) |
申请公布日期 |
2016.04.19 |
申请号 |
BR20121116803 |
申请日期 |
2010.08.31 |
申请人 |
APPLE INC. |
发明人 |
JOHN P. TERNUS;JOSHUA D. BANKO;STEPHEN R. MCCLURE |
分类号 |
G06F1/18;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
主分类号 |
G06F1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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