ULTRA HIGH PERFORMANCE INTERPOSER

摘要

상호접속 구성요소는 제1 표면 및 제1 표면의 반대편에 있고 제1 방향으로 이격된 제2 표면을 구비하는 반도체 재료 층을 포함한다. 적어도 2개의 금속화된 비아들이 반도체 재료 층을 통해 연장된다. 제1 쌍의 적어도 2개의 금속화된 비아들이 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 서로로부터 이격된다. 반도체 층 내의 제1 절연 비아가 제1 표면으로부터 제2 표면을 향해 연장된다. 절연 비아는 절연 비아의 기하학적 중심이 제2 방향에 직교하고 제1 쌍의 적어도 2개의 금속화된 비아들 각각을 통과하는 2개의 평면들 사이에 있도록 위치된다. 유전체 재료가 제1 절연 비아를 적어도 부분적으로 채우거나 절연 비아 내의 공극을 적어도 부분적으로 둘러싼다.