发明名称 - EPOXY/VINYL COPOLYMER-TYPE LIQUID RESIN COMPOSITION CURED ARTICLE THEREOF ELECTRICAL/ELECTRONIC DEVICE USING SAID CURED ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING SAID CURED ARTICLE
摘要 본 발명은 에폭시 수지의 당량이 200g/eq 이하인 에폭시 수지와, 상온에서 액상인 불포화 이중 결합을 갖는 산 무수물 또는 상온에서 액상인 불포화 이중 결합을 갖는 산 무수물 및 무수 말레산과, 상온에서 액상인 다관능 비닐 단량체와, 상기 에폭시 수지와 상기 산 무수물 또는 상기 산 무수물 및 무수 말레산과의 경화 반응을 촉진하는 에폭시 수지 경화 촉매와, 상기 다관능 비닐 단량체의 경화 반응을 촉진하는 라디칼 중합 촉매를 함유하는 에폭시-비닐 공중합형 액상 수지 조성물 및 그의 경화물을 제공하는 것이다. 이에 의해, 바니시 점도를 저감할 수 있고, 그의 경화물의 내열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 열경화성 수지 조성물을 경화한 경화물 및 상기 경화물을 절연 재료 또는/및 구조 재료로 하는 전자·전기 기기를 제공할 수 있다.
申请公布号 KR101613385(B1) 申请公布日期 2016.04.18
申请号 KR20147021464 申请日期 2013.02.19
申请人 가부시키가이샤 히다치 산키시스템 发明人 아모우, 사토루
分类号 C08G59/20;C08G59/42;C08K3/36;C08K7/04;C08L63/00;H01B3/40 主分类号 C08G59/20
代理机构 代理人
主权项
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