| 摘要 |
마이크로전자 조립체들 및 이의 제조 방법들이 개시된다. 일부 실시예들에서, 마이크로전자 조립체(100)는 전방 표면(104)의 경계를 짓는 에지 표면(106)들 및 전방 표면(104)에 있는 접점(112)들을 갖는 마이크로전자 요소(102); 적어도 하나의 에지 표면(106)과 조립체(100)의 대응하는 에지 사이에 배치되는 강성 금속 지주(114)들로서, 각각의 금속 지주(114)는 제1 및 제2 단부 표면(118, 120)들을 분리하는 측벽(116)을 구비하며, 측벽(116)들은 약 1 마이크로미터 미만의 제곱 평균 제곱근(rms) 표면 조도를 갖는, 상기 강성 금속 지주(114)들; 적어도 에지 표면(106)들 및 측벽(116)들과 접촉하는 봉지재(122); 봉지재(122) 위에 놓이는 절연 층(136); 절연 층(136)을 통해 연장되는 접속 요소(128)들로서, 적어도 일부 접속 요소(128)들은 금속 지주(114)들의 단면들보다 작은 단면들을 갖는, 상기 접속 요소(128)들; 절연 층(136) 상에 침착되고, 제1 단자(131)들을 제1 접속 요소(128)들을 통해 대응하는 금속 지주(114)들과 전기 접속시키는 재배선 구조체(126)를 포함하고, 일부 금속 지주(114)들은 마이크로전자 요소(102)의 접점(112)들과 전기적으로 결합된다. |
