| 摘要 |
본 발명은 초음파 용착을 이용한 반도체 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발진기, 진동자, 메인혼, 공구혼, 열판지그, 작동부, 제어부을 포함하는 초음파 용착기을 이용하여 반도체 패키지 리드(Lead)와 몸체 또는 피씨비(PCB) 기판에 리플렉터(Reflector)나 렌즈(Lens)를 초음파 용착하여 반도체 패키지를 제조하는 방법으로써, 기존의 솔더(Solder) 및 실리콘 접착제를 도팅(dotting)하고 리플로우(Reflow)를 이용하는 제조 방법을 대체할 수 있으며, 장점으로는 공정 단축을 통한 시간과 비용을 절감하고 접착강도 증가를 통한 신뢰성 향상 및 리플로우(Reflow) 열에 의한 반도체 패키지 손상과 변색을 방지할 수 있다. |
