镀覆方法

摘要

明提供一种镀覆方法，其系在晶圆等的基板与阳极之间施加电压以对基板进行镀覆。镀覆方法，系准备「表面形成有凹部，且该凹部内的至少一部分形成有导电层」的基板W；在含添加剂的硫酸铜镀覆液中使不溶解阳极3以及基板W接触，藉由镀覆电源15在基板W与不溶解阳极3之间施加既定的镀覆电压以对基板W进行镀覆；在不溶解阳极3与基板W之间配置二极体20，藉此，在未施加既定的镀覆电压时，阻断从不溶解阳极3通过镀覆电源15流至基板W的反向电流。

主权项

一种镀覆方法，其系一方面防止阻碍基板之倒置镀覆的电解液成分的产生，一方面对基板进行镀覆的方法，其特征为：准备基板，其中该基板的表面形成有凹部，且该凹部内的至少一部分形成有导电层；在含添加剂的硫酸铜镀覆液中使不溶解阳极以及该基板接触；藉由镀覆电源在该基板与该不溶解阳极之间施加既定的镀覆电压，以对该基板进行镀覆；藉由在该不溶解阳极与该基板之间配置二极体，以在未施加该既定镀覆电压时，阻断从该不溶解阳极通过该镀覆电源而流至该基板的反向电流。