光半导体密封用硬化性组成物及使用此组成物的光半导体装置

摘要

明所欲解决的问题在于提供一种光半导体密封用硬化性组成物及光半导体装置，该光半导体密封用硬化性组成物能够获得一种硬化物，其耐冲击性和耐龟裂性优异并且具有低气体穿透性，该光半导体装置具有该组成物的硬化物。
本发明的解决手段是一种光半导体密封用硬化性组成物，其含有下述(A)~(D)成分，并且，该组成物的硬化物的硬度是30~70的值，该硬度是使用A型硬度计来测得，且前述组成物的1mm厚的硬化物的水蒸气穿透率是10.0g/m2．日以下；(A)直链状多氟化合物，其一分子中具有2个以上的烯基且在主链中具有全氟聚醚结构；(B)由下述通式(1)所示的有机氢聚矽氧烷，

(C)铂族金属系催化剂；(D)有机聚矽氧烷，其具有：与矽原子直接键结的氢原子；1价全氟烷基或1价全氟氧烷基；及，环氧基或三烷氧基矽烷基、或是其双方。

主权项

一种光半导体密封用硬化性组成物，其特征在于：含有下述(A)~(D)成分，并且，前述(B)成分的调配量，是前述(B)成分中的与矽原子直接键结的氢原子，相对于该组成物中所含的烯基1mol，成为0.50~2.0mol的量，且使前述光半导体密封用硬化性组成物硬化而得的硬化物的硬度是30~70的值，该硬度是使用JIS K6253-3：2012中所规定的A型硬度计来测得，且使前述光半导体密封用硬化性组成物硬化而得的1mm厚的硬化物的水蒸气穿透率是10.0g/m2．日以下；100质量份的(A)直链状多氟化合物，其一分子中具有2个以上的烯基且在主链中具有全氟聚醚结构并且烯基含量是0.0050~0.200mol/100g；(B)由下述通式(1)所示的有机氢聚矽氧烷，

式(1)中，a是1~50的整数，b是1~50的整数，a+b是2~100的整数，G是互相独立的经由2价烃基来与矽原子键结的1价全氟烷基或1价全氟氧烷
基，且该2价烃基可含有矽原子、氧原子或氮原子，R1是互相独立的取代或无取代的1价烃基，R2是互相独立的取代或无取代的1价烃基，R3是互相独立的取代或无取代的1价烃基，并且式(1)中的-(SiO)(H)R2-及-(SiO)(G)R3-的键结顺序没有限定；相对于(A)成分的质量，以铂族金属原子来换算是0.1~500ppm的(C)铂族金属系催化剂；0.10~10.0质量份的(D)有机聚矽氧烷，其一分子中具有：与矽原子直接键结的氢原子；经由2价烃基来与矽原子键结的1价全氟烷基或1价全氟氧烷基，且该2价烃基可含有矽原子、氧原子或氮原子；及，经由2价烃基来与矽原子键结的环氧基或三烷氧基矽烷基、或是其双方，且该2价烃基可含有氧原子。