晶圆级晶片尺寸封装中用于建立虚拟焊料遮罩的图案化衬垫

摘要

级晶片尺寸封装中用于建立虚拟焊料遮罩的图案化衬垫之方法和装置可以包括形成在半导体晶粒上的接触衬垫，该接触衬垫包括：衬垫、线路、从衬垫延伸出来的第一组辐线。支架可以包围部分的第一辐线图案和衬垫。焊球可以形成在衬垫和第一辐线图案上但不在支架上。衬垫可以包括圆形金属碟或环。包括一或更多条辐线的第二辐线图案可以从支架延伸出来。第二支架可以包围第一和第二辐线图案、支架、衬垫。第一和第二辐线图案可以具有不同的宽度，并且可以相对于衬垫而延伸在不同的角度。

主权项

一种用于半导体封装的方法，该方法包括：在半导体晶粒上提供接触衬垫，该接触衬垫包括：中央衬垫；线路；以及第一辐线图案，其包括从该中央衬垫延伸出来的一或更多条辐线。