适于高频电路用之双面电路用基板

摘要

明提供一种双面电路用基板，其系包含氟树脂及玻璃布之复合材料与无光泽面(与树脂接触之面)之二维粗糙度Ra未达0.2μm之铜箔的积层体。上述氟树脂之表面较佳为于使用ESCA进行观察时，O之存在比率为1.0%以上。

主权项

一种双面电路用基板，其系包含氟树脂及玻璃布之复合材料与无光泽面(与树脂接触之面)之二维粗糙度Ra未达0.2μm之铜箔的积层体。