窄沈积前雷射边缘去除

摘要

态样系关于在一大体透明基板上制造一光学装置之方法，该等方法包括一沈积前操作，该沈积前操作于距该基板之外缘一距离处移除下部导体层之一宽度，以便在该外缘处形成一垫。可在后边缘去除操作中移除该垫及该光学装置之任何沈积层。

主权项

一种制造一光学装置之方法，该光学装置包含夹在一第一导体层与一第二导体层之间的一或多个材料层，该方法包含：(i)接纳一基板，该基板在其工作表面上具有该第一导体层；(ii)在沿该基板之周边之约50%与约90%之间的一区中移除该第一导体层之一第一宽度，同时留下该第一导体层之一垫，该垫沿该周边与该第一宽度共同延伸；(iii)将该光学装置之该一或多个材料层及该第二导体层沈积于该基板之该工作表面上；以及(iv)大体上沿该基板之该整个周边移除所有该等层之一第二宽度，其中移除深度至少足以移除该第一导体层，且其中该第二移除宽度足以沿该基板之该周边移除该垫及该第一导体层之剩余10%至50%，其中该第一导电层及第二导电层中之至少一个系透明的。