用以达成高密度高ＳＰ３含量层的高功率脉冲磁控溅镀制程

摘要

揭示用于沉积奈米结晶碳层的方法。该方法可以包括以下步骤：递送溅镀气体到基板，该基板被定位在第一处理腔室的处理区域中，该第一处理腔室具有含碳溅镀靶材；递送能量脉冲到该溅镀气体，以产生溅镀电浆，该溅镀电浆具有溅镀持续时间，该能量脉冲具有介于1W/cm2和10W/cm2之间的平均功率及小于100μs并大于30μs的脉冲宽度，该溅镀电浆被磁场控制，该磁场小于300高斯；以及递送该溅镀电浆到该溅镀靶材以形成离子化物种，该离子化物种在该基板上形成结晶含碳层。

主权项

一种形成一含碳层的方法，包含以下步骤：递送一溅镀气体到一基板，该基板被定位在一第一处理腔室之一处理区域中，该第一处理腔室具有一含碳溅镀靶材；递送一能量脉冲到该溅镀气体，以产生一溅镀电浆，该溅镀电浆系藉由能量脉冲形成，该能量脉冲具有一介于约1W/cm2和约10W/cm2之间的平均功率及一小于100μs并大于30μs的脉冲宽度，该溅镀电浆被暴露于一小于300高斯的磁场；以及形成一离子化物种，该离子化物种包含一从该含碳溅镀靶材溅射的含碳材料，其中该离子化物种在该基板上形成一结晶含碳层。