| 发明名称 | 功率模组 | ||
| 摘要 | 揭露一种功率模组，包含基板、功率晶片、黏接材料以及至少一分隔件。基板包含电路图形层。黏接材料黏接电路图形层和功率晶片。分隔件连接并支撑于电路图形层和功率晶片之间，使得该电路图形层和功率晶片分隔一距离。 | ||
| 申请公布号 | TW201614783 | 申请公布日期 | 2016.04.16 |
| 申请号 | TW103144191 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 王涛;赵振清;鲁凯;万正芬;徐海滨 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
| 主权项 | 一种功率模组，包含： 一第一基板，包含一第一电路图形层； 一第一功率晶片； 一第一黏接材料，黏接该第一电路图形层和该第一功率晶片；以及 至少一第一分隔件，连接并支撑于该第一电路图形层和该第一功率晶片之间。 | ||
| 地址 | 桃园市龟山区山莺路252号 | ||