用于去接合及处置半导体晶圆之方法之装置

摘要

明揭示用于将晶圆与载体板去接合及处置经去接合之晶圆之系统、装置及方法。在某些晶圆处理操作中，期望暂时将一晶圆安装于一载体板上以便支撑且易于处置。此一安装可藉由用一黏合剂接合该晶圆与该载体板来达成。一旦此等操作完成，就需要将该晶圆与该载体板去接合。此一去接合过程可藉由对该晶圆-载体板总成施加一抽吸力或一剪切力来达成。揭示各种去接合系统、装置及方法以及相关特征。亦揭示用于处置及处理已与其载体去接合之晶圆之各种装置及方法。

主权项

一种用于固持接合在一起之一晶圆与一板之一总成之去接合夹头，该板具有大于该晶圆之一横向尺寸之一横向尺寸以使得该总成包括该板上未由该晶圆覆盖之一周边区，该夹头包含：一第一表面，其界定一凹部，该凹部具有足够大以适应该晶圆之该横向尺寸但小于该板之该横向尺寸之一横向尺寸，以使得当具有面向该凹部之该晶圆之该总成定位于该夹头上以便去接合时，该板之该周边区之至少一部分啮合该第一表面之至少一部分以保持在该凹部外部而该晶圆实质上在该凹部内；及一第二表面，其安置于该凹部中且与该第一表面分离以便界定该凹部之一深度，该第二表面界定经组态以促进一抽吸力经由该凹部至该晶圆之递送之至少一个抽吸开口，该深度经选择以大于该晶圆之厚度以使得当藉由该抽吸力将该晶圆与该板去接合时，该晶圆被允许变为与该板分离且啮合该第二表面而该板保持啮合至该第一表面。