| 发明名称 |
基板处理方法 |
| 摘要 |
处理方法系包含有：磷酸处理步骤，系将含有矽且矽浓度未满饱和浓度之磷酸水溶液供给至基板的表面；液量减少步骤，系在磷酸处理步骤后，使基板上的磷酸水溶液的量减少；以及清洗置换步骤，系于液量减少步骤后，将比在磷酸处理步骤中供给至基板的表面的磷酸水溶液还低温的清洗液供给至至少局部被磷酸水溶液覆盖的基板的表面。
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| 申请公布号 |
TW201614724 |
申请公布日期 |
2016.04.16 |
| 申请号 |
TW104126260 |
申请日期 |
2015.08.12 |
| 申请人 |
斯克林集团公司 |
发明人 |
日野出大辉;太田乔;西东和英 |
| 分类号 |
H01L21/306(2006.01);H01L21/67(2006.01);B08B3/08(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/306(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖正健;陈昭明 |
| 主权项 |
一种基板处理方法，系包含有：磷酸处理步骤，系包含有将含有矽的磷酸水溶液供给至基板的表面之步骤，并一边于基板的表面形成具有未满饱和浓度的矽浓度的磷酸水溶液的液膜，一边处理该基板的表面；液量减少步骤，系在前述磷酸处理步骤后，使基板上的磷酸水溶液的量减少；以及清洗置换步骤，系在前述液量减少步骤后，将比在前述磷酸处理步骤中形成于基板的表面的磷酸水溶液的液膜还低温的清洗液供给至前述基板的表面，并以该清洗液置换前述基板的表面上的磷酸水溶液。
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| 地址 |
日本 |
