发光二极体封装结构

摘要

发光二极体封装结构，包括一发光元件以及一透明封装胶体。发光元件具有一上表面。透明封装胶体配置于发光元件上，且覆盖上表面。透明封装胶体具有彼此相对的一顶表面与一底表面以及一连接顶表面与底表面的第一外围表面。第一外围表面的表面积大于等于四倍的上表面的水平投影面积。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一基板，具有一线路层；一发光二极体晶片，配置在该基板上并与该线路层电性连接；一透光层，配置于该基板上；以及一波长转换层，位于该发光二极体晶片与该透光层之间，并包覆该发光二极体晶片，其中该透光层具有一平坦的上表面，且该基板的一侧表面及该透光层的一侧表面构成一平面。